《科創板日報》1月9日訊（編輯 宋子喬）英偉達最新的Blackwell架構顯卡已亮相CES 2025。其中，旗艦GPU GeForce RTX 5090 Founders Edition（創始人版）比前代產品更薄。
最新消息稱，為了讓其更輕薄，英偉達重新設計了其印刷電路板（PCB）和冷卻係統，采用了三片式PCB和雙流通冷卻係統設計。
其中，新冷卻器的顯著特點是，它使用液態金屬熱界麵材料（TIM）而不是傳統的矽脂來控製575W TGP的熱設計功耗，這對於Founders Edition顯卡來說是一次創新。
GPU在高負載運行時會產生大量熱量，為了防止GPU過熱，英偉達采用了多種散熱技術，包括先進的散熱器設計、高效的散熱風扇、以及液態金屬熱界麵材料等。
與矽脂材料相比，液態金屬的優勢是什麽？
液態金屬通常由镓合金製成，具有更高的導熱性能，可以顯著提高散熱效率，能更有效地將GPU產生的熱量傳遞到散熱器，從而使顯卡在575W的高功耗下穩定運行：
更高的導熱性能：液態金屬的導熱係數通常在73W/m•K左右，而矽脂的導熱係數最高隻能達到11W/m•K。
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